单组份环氧胶/One Component Epoxy Adhesive
特点：
固温灵活：可在60~80℃超低温固化或100~150℃高温1~5分钟固化
粘结力强：对各种塑料、金属、玻璃材质粘结力强
低挥发物：用于芯片、光学行业低VOC含量
耐候性好：能满足极端环境的耐候需求
应用：
CMOS模组：Die固定、Holder固定、Lens固定、AA制成、FPC补强
BGA填充: SMT元器件补强，BGA填充补强
芯片封装：扫描仪芯片、激光打印机芯片等光学芯片封装
导热粘结：高功率产品导热结构粘结
SMT贴片粘结：贴片元器件粘结、耐波峰焊补强
指纹识别粘结：盖板补强、元器件补强、结构粘结
| 产品型号 | 颜色 | 粘度（mPa.s）@25℃ | 固化条件 | 硬度D | 典型应用 |
| 4505 | 红色 | 6000-16000 | 4min/130℃ | 68 | 摄像头、指纹锁、声学产品 |
| 4218 | 黑色 | 10000-20000 | 10-30min/80℃ | 80 | 耐高温、高强度、结构粘结 |
| 4215 | 黑色 | 15000-30000 | 10-20min/80℃ | 75 | 摄像头、指纹锁、声学产品 |
| 4216 | 黑色 | 20000-40000 | 10-20min/80℃ | 78 | 摄像头、指纹锁、声学产品 |
| 4518 | 黑色 | 5000-10000 | 10-20min/130℃ | 65 | 应用于软板元器件补强 |
| 4519 | 透明/黑色 | 100-500 | 10-20min/130℃ | 72 | BGA、元器件补强 |
| 4520 | 透明/黑色 | 1000-2000 | 10-20min/130℃ | 75 | BGA、元器件补强 |
| 4589 | 透明/黑色 | 300-600 | 10-20min/130℃ | 75 | BGA、元器件补强 |
| 4580 | 白色/黑色 | 25000-35000 | 5-10min/80℃ | 78 | 快速固化、结构粘结 |
| 4609 | 红色 | 70000-150000 | 1-3min/150℃ | 75 | SMT贴片点胶 |
| 4611 | 红色 | 200000-300000 | 1-3min/150℃ | 80 | SMT贴片点胶 |
上一篇：单组份环氧胶
下一篇：没有了！
