LED使用芯片固晶银胶的缺点是什么？

LED使用芯片固晶银胶的缺点是什么？

芯片固晶银胶可用于细电线与印刷线、电镀底板、金属底盘等的连接，也可通过印刷线等应用领域将电线与管座、粘接元件与平面粘接，使被粘材料导电连接。在直插式LED封装中，使用银凝胶固体晶体的目的不仅仅是固定芯片，还可以起到导电的作用，即与芯片下方的金属支架形成导电环路。目前大多数芯片厂商(如芯片等)生产的大功率LED芯片采用双电极结构，即正负极在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定不需要导电固体凝胶。在这种情况下，理想的固体凝胶应考虑粘结性、耐老化性、绝缘性和高导热性的特点。但由于包装工业发展的历史原因，大部分大功率LED封装工厂仍然使用银凝胶固体晶体。

芯片固晶银胶不适合大功率LED封装的主要原因有三:

1.芯片固晶银胶容易造成LED过早老化

大功率LED发热大，芯片温度在75度以上。时间衰减非常严重。普通银胶的导热系数是有限的，当银粉含量在85%以上时，银粉的导热系数可以达到10W/m·K左右。固体胶是芯片散热的头一站，其导热系数对芯片散热非常重要。

2.芯片固晶银胶容易沉淀

银填料多采用微米片状银粉。当比例较大时，时间稍长则会发生偏析、沉淀和团聚现象。因此，银胶解冻后，即使经过长时间搅拌，也很难恢复胶中银粉的分散均匀性。

3.芯片固晶银胶容易导致灯管漏电或短路

用银胶固定大功率LED芯片，胶量要严格控制。固体工人的任何疏忽都会引起灯珠的漏电或短路。因为当爬升胶高度超过芯片高度的1/3时，银胶将穿过蓝宝石绝缘基板，与GaN外延层接触。这时就会发生漏电，灯的珍珠效应就会降低，发热就会增加，光衰就会严重。当爬升胶高度超过芯片高度的1/2时，银胶与n型GaN负功能区接触。此时芯片与下支架形成回路，电流不流过正极，造成灯珠短路死亡的现象。

正因为如此，如果是LED的话，尽量使用其他的产品，不要使用银胶。不过如果是其他的产品，比如说细电线、印刷线、电镀底板、金属底盘这些产品，那么使用银胶是比较合适的，能够将产品的性能发挥到较大化。