芯片固晶银胶使用须知

众所周知，由于单电极芯片固晶银胶对固晶的要求极高，固晶过程中对芯片固晶银胶的使用要求也极为严格。虽然生产过程中没有问题，但是在用户使用过程中会出现死灯等异常情况。因此，芯片固晶银胶的性能将直接影响LED产品的性能，不容忽视。

由于芯片固晶银胶的使用没有正式的说明书，以下是经验总结，仅供参考:

1.银胶在运输过程中，需要用大量干冰包裹银胶。

2.即使天气寒冷，也要立即将刚收到的银胶转入-40度的冰箱冷冻室保存。

3.芯片固晶银胶解冻时间1-3小时(视不同银胶而定)。

4.使用过程中2-3小时左右加入适量的银胶。建议每12小时清洁一次固晶机锡罐上的银胶。

5.芯片固晶银胶刷好了，不管用多久都要更换。

6.涂上银胶后，水晶要在2分钟内凝固。

7.停止模具，确保锡鼓一直旋转。如果装了芯片固晶银胶的铁桶停止转动超过30分钟，建议清洗铁桶，更换银胶。

8.晶体凝固后的材料应尽量在一小时内烘烤，较长不超过2小时。

用胶体(LED一般用导电胶或绝缘胶)将晶圆键合到支架指定区域形成热或电通路的过程，为后续的引线键合提供条件。

芯片固晶银胶条件和要求

材料：1.支架；2.芯片粘合胶；芯片固晶银胶的种类:导电胶(银胶)和绝缘胶(透明胶)。芯片固晶银胶的用途:具有粘性、导电性(银胶)、导热性、反光性(加入银粉状)。3.LED芯片；装备晶体机，烤箱。

芯片固晶银胶工艺流程

配药，将固体水晶胶放入碗和杯子的内部。装载胶卷，把LED芯片放在已经粘好的碗杯里面。